Soitec宣布已發布首款200毫米碳化矽晶圓
近日，設計和制造創新半導體(tǐ)材料的行業煙村領導者Soitec 宣布，公司已發布其首款 200 毫米碳化矽 SmartSiC 晶圓。随着該版本的發布，Soitec 能夠将其 SiC 産品組合擴大(dà)到 150 毫米以上，将其 SmartSiC 晶圓的開(kāi)發提升到一(yī)個新的水平，并滿足汽市風車(chē)市場不斷增長的需求。據介紹，新産線将使用 Soitec 專利的 SmartCut 技術來生(shēng)産創新型 SmartSiC™優化襯底，該種襯底由 Soitec 位于格勒諾布爾的 CEA-Leti 的襯底創新中(zhōng)心研發，将在工(gōng)業及電(diàn)動做風汽車(chē)應用中(zhōng)扮演關鍵作用。基于該種襯底的芯片可為電(di著影àn)源系統帶來顯著的能效增益，幫助電(diàn)動汽車(chē)就男提升續航裡程、縮短充電(diàn)時間并降低成本。目前，暗生Soitec 已經與主要的碳化矽器件制造商(shāng)展開(k人開āi)基于 SmartSiC 合作，預測将于 2023 下(xià)半年開(kāi)始實現該産品的盈利。
漢磊首度表态将進入8寸SiC制程
據台媒钜亨網報道，中(zhōng)國台灣廠商(shāng)短熱漢磊在去(qù)年年底指出，目前 6 吋 SiC 需求持續暢旺、産能滿載，3 年内則産能将擴充至 5000 片，而漢磊也首度表态将進入 8 吋 SiC 制程，預期 8 吋 SiC 基闆成本将大(dà)幅減少 2-3 成，漢磊也不缺席将打入，擴大(dà)營運動能。
意法采購碳化矽晶體(tǐ)生(shēng)長生(shēng)産系統
5月2日，德國PVA CrystalGrowing Syst事信ems GmbH公司官網稱，意法半導體(tǐ)跟PVA 簽訂了一(yī)項協議，采購碳化矽晶體(tǐ)生(s知要hēng)長生(shēng)産系統。PVA還表示，他們提供的是8英寸的碳化矽晶體(tǐ)生(shēng)長系統，該系統根據意法一外半導體(tǐ)自己的工(gōng)藝和操作進行定制。
緯湃宣布獲得20億歐元訂單
涉及碳化矽半導體(tǐ)
5月2日，Vitesco Technologies（緯湃）官網宣布，他們獲得一(yī)份價但她值20億歐元（約140億元人民币）的訂單，将為現代汽車(chē)集團提供新你光一(yī)代軸驅動平台——EMR4。據悉，該驅動平台是一(yī)個高度集成的400 V/160 kW三合一(yī)單元，其逆變器采用了碳化矽半導體(tǐ)，可使EMR4平台更加高效和強大(dà)，同時支持特别高的可擴展性。
