日本瑞薩投資(zī)900億日元用于甲府工(gōng)廠
日本瑞薩5月18日宣布,将對其位于甲府的甲府工(gōng)廠進行價值900億日元的投資(zī)。他們指出,雖然工(gōng)廠于2014年10月關閉,但瑞薩電(diàn)子計劃在2024年重新開(kāi)放(fàng)該工(gōng)廠,作為能夠制造IGBT和功率MOSFET的300毫米功率半導體(tǐ)晶圓廠。瑞薩表示,随着碳中(zhōng)和勢頭的增長近制,預計全球對供應和管理電(diàn)力的高效功西亮率半導體(tǐ)的需求将在全球範圍内急劇增加。瑞薩特别預計電(di行玩àn)動汽車(chē)(EV)的需求将快速增長,因此計劃提高其IGBT等功率半導體(tǐ)的産能,為脫碳做出貢獻。
安世半導體(tǐ)與京瓷展開(kāi)三代半合作
5月19日,Nexperia(安世半導體(tǐ))官網發文稱,他們将和日本京瓷集團子公司KYOCERA AVX Components Salzburg,就氮化镓汽車(chē)電(diàn)源模塊達成合作夥問慢伴關系,旨在開(kāi)發用于電(diàn)動汽車(chē)亮又的GaN功率組件。此次,京瓷集團的基闆技術有望為開(kāi)發車(chē秒事)規級氮化镓功率模塊提供助力,京瓷的多層氮化矽陶瓷覆銅算謝基闆技術已經在車(chē)規級IGBT方面應用廣泛。
信越化學宣布擴大(dà)GaN量産系統
Marelli宣布為标緻運動提供SiC解決方案