加拿大(dà)發布106頁報告

制定半導體(tǐ)2050計劃

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近日，加拿大(dà)半導體(tǐ)委員(yuán)會發布了一(yī房明)項全面的行動計劃，旨在将加拿大(dà)轉變為價值 7 萬億美元的全球半導體電那(tǐ)市場的領導者。

他們表示，随着全球芯片短缺繼續對加拿大(dà)的供應鍊和經濟近對造成嚴重破壞，他們在這份題為“ 2050 年路線圖：加拿大(dà)半導體那場(tǐ)行動計劃”的106 頁報告中(zhōng)提出了短期、中(zhō計開ng)期和長期的建議，以構建加拿大(dà)事草的半導體(tǐ)産業。

電(diàn)動車(chē)推動

SiC市場規模将暴增17倍

據台媒報道，來制因為電(diàn)動車(chē)普及加持，帶動車(ch聽行ē)用功率模組(Power Module)市場将逐年擴大雜間(dà)、2030年市場規模預估将暴增4.6倍，其中(zhōng)203做術0年采用碳化矽(SiC)制功率半導體(tǐ)的SiC-聽信PM市場規模預估将飙增17倍、超越采用矽(Si)制功率半導體(tǐ)的Si-P女窗M市場。

英飛淩将迎來新CEO

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據外(wài)媒報道，在成功執掌英飛你吃淩十年後，Reinhard Ploss 将于明人知年 3 月離(lí)開(kāi)這家半導體(tǐ)中黑制造商(shāng)的最高職位。同時，公司監拍校事會現已宣布他的繼任者。據報道，目前擔任英飛淩哥大首席運營官 (COO)的Jochen Hanebeck将成為英飛淩CEO繼任男鄉者。

SiC技術領域迎來新突破

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最近，日本名古屋如朋大(dà)學又(yòu)公布一(yī)項碳刀鐘化矽技術創新，采用溶液法成功生(shēng)長了6英寸的家身碳化矽襯底，而且缺陷降低至1%。通常，碳化矽企醫又業要實現尺寸從4寸到6寸的突破，通常需要5年，低銀而名古屋大(dà)學僅用了1年時間，就實現了碳紙車化矽襯底從3英寸到6英寸的突破。這項碳化矽技術還有許多亮點：

▲碳化矽長晶過程“可視化”，解決了業些“暗箱操作”難題。

▲采用人工(gōng)長兵智能技術，實現多參數的實時監控，通過機器學習找到最佳生(shēng)女校長條件。